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Evan 
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ADHV4702-1非常適合用于在精密偏置和控制應用中強制施加電壓。ADHV4702-1采用12引腳7mm × 7mm引線框架芯片尺寸封裝 (LFCSP)，帶有裸露焊盤 (EPAD)，符合國際電工委員會 (IEC) 61010-1爬電距離和間隙標準。
銅裸露焊盤 (EPAD) 提供低熱阻路徑，可以更好地進行散熱。無論VCC或VEE電壓是多少，EPAD的高壓隔離功能都可以將EPAD安全地偏置到0V GND平面。ADHV4702-1的工業工作溫度范圍為?40°C至+85°C。
| MAX186BEPP+ ADHV4702-1BCPZ |
| MAX180AEQH+D |
| LTC1290BIN#PBF |
| AD2S81AJD ADHV4702-1BCPZ |
| AD7400AYRWZ-RL |
| AD7403-8BRIZ-RL |
| AD5592RBCPZ-1-RL7 |
| AD5593RBCBZ-RL7 |
| AD5592RBCPZ-RL7 |
| AD5592RBCBZ-1-RL7 |
| AD5593RBRUZ-RL7 |
| ADAU1978WBCPZ |
| ADW70015Z-0RL ADHV4702-1BCPZ |
| ADAU1979WBCPZ |
| AD7745ARUZ-REEL7 |
| AD5593RBRUZ |
| AD5592RBRUZ |
| ADAU1977WBCPZ |
| MAX11311GTJ+ |
| AD7747ARUZ-REEL |
| AD1974YSTZ |
| AD7745ARUZ ADHV4702-1BCPZ |
| MAX11300GCM+ |
| MAX11301GTL+ |
| AD421BRZRL |
| MAX11300GTL+ |
| AD7746ARUZ |
| AD1955ARSZ |
| AD7606BSTZ-4RL |
詢價
